新型光纤激光划片机 光纤激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。再者，由于激光划片热影响极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片。 光纤激光划片机性能特点： 光纤激光划片机，在具备灯泵浦yag激光划片机所有性能优点的基础上，还具有以下特点： 1、光束质量更好（标准基模）、切缝更细（10μm）、边缘更平整光滑； 2、转换效率更高； 3、设备体积更小（风冷）约1500mm*630mm； 4、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高； 5、低电流、高效率。（22v/1kw）工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低； 6、连续工作时间长，24小时不间断工作； 7、运行稳定，划片加工成品率高，不会出现填充因子降低； 8、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁； 9、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥高效益； 10、电磁阀控制吸附系统，上下料更简单； 11、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作； 12、重新设计的机架，设备的整体高度和操作高度，符合人体学。避免了操作工一天下来腰酸背痛的现象； 应用领域： 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。特别是厚片（如ap公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。可以切圆弧，斜线，三角形，菱形。 主要技术参数： 激光波长：1.06μm 激光平均功率：20w 激光重复频率：20khz～100khz（连续可调） 划片小线宽：±10μm 大切割速度：200mm~350mm 划片厚度：≤500um 工作台：幅面350mm×350mm行程320mm×320mm或200mm*200mm 工作方式：双气仓负压吸附，t型台双工位交替工作。 冷却方式：强迫风冷 使用电源：220v/50hz 整机功率：约1000w（包含风机） 设备整机配置： 1、激光器：国产激光器 2、控制系统 2.1、主控电源及保护系统 2.2、工作台驱动系统 2.3、计算机及显示器 2.4、控制软件（工作界面友好，编程简单方便，运动轨迹实时显示） 3、工作台 3.1、驱动：日本panasonic伺服电机 3.2、滚珠丝杠：台湾上银丝杆 3.3、矩型导轨：台湾abba导轨 3.4、弹性连轴器：韩国/德国进口 3.5、真空吸附系统（带脚踏控制） 3.6、除尘系统 4、脚踏 电磁阀控制，上下料更省心。 切片效果图：